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Leiterplattenbeschichtung und Versiegelung

Umwelteinflüsse auf Leiterplatten und Schaltkreise – Funktionsausfälle vermeiden

Warum sollten Baugruppen und Leiterplatten geschützt werden?

Bedingt durch äußere Einflüsse wie z. B. Aufnahme von Luftfeuchtigkeit, das Anziehen von Staubpartikeln, Verunreinigungen auf der Oberfläche oder auch Kondensieren der Feuchtigkeit verändern sich die Kennwerte der Leiterplatten im Lauf der Zeit.
Des Weiteren Schmutz, Öle, Treibstoffe, Lösungs- und Reinigungsmittel, Staub u.v.m.

Zum Schutz vor diesen Einflüssen wird empfohlen, Leiterplatten stets mit einer Schutzbeschichtung zu versehen, um die einwandfreie Funktion der Leiterplatte und der Baugruppe – insbesondere auch im Außenbereich – zu gewährleisten.

Welche Schichtdicken haben Lacke zur Versiegelung von Leiterplatten?

Die Schichtdicke der Lacke beträgt etwa 20 bis 50 μm. Spezielle Lacktypen wie etwa Dickschichtschutzlacke werden mit etwa 100 μm aufgetragen.

Wie werden Schutzlacke bzw. Beschichtungen aufgebracht?

Standartisierte Verfahren zum Auftragen der Schutzlacke werden entweder mit einer so genannten Tauchlackierung oder durch Besprühen (Bespritzen) auf die Leiterplatten aufgetragen. Der Prozess wird für Kleinserien manuell und für große Stückzahlen automatisiert ausgeführt.

Fluorpolymerbeschichtung

Für den zuverlässigen Schutz von elektronischen Schaltkreisen und Baugruppen

Die sogenannten Fluoridierte Polymerbeschichtung unterscheidet sich von vielen anderen Verfahren durch besondere Eigenschaften. Im Vergleich zum herkömmlichen Belackungsprozess ist bei der Fluorpolymerbeschichtung keine Maskierung sowie Demaskierung z.B. von Steckern notwendig. Das einfache Tauchverfahren ermöglicht bereits nach maximal 10 Minuten die Weiterverarbeitung. Dies wird durch eine Aushärtung nach wenigen Minuten erreicht.

Technische Daten
  • Schichtdicke: ca. 400 nm
  • Farbe: transparent
  • Brechungsindex: 1,38
  • Oberflächenenergie: 11–12 mN/m
  • Oberflächenwiderstand: 3,3 x 10^15 Ω
  • Umweltverträglichkeit: ODP 0.00 GWP320
  • Flammpunkt: keiner
  • Siedepunkt Lösemittel: 61° C
  • Dichte: 1,52 g/cm³
  • Temperaturstabil: 60–175° C
  • Lösemittelanteil: 98%
  • Viskosität: 0,61 mPas

Schichteigenschaften

  • Reparaturfreundlich (durchlötbar)
  • Wiederholung der Beschichtung möglich
  • Garantiert weitgehend die Kontaktfähigkeit von Steckern, Schaltern, Potentiometern
  • Niedriger Brechungsindex: optische Bauelemente, wie z. B. LCDs können überdeckt werden
  • Nicht löslich durch konventionelle Lösungsmittel und Treibstoffe

Zuverlässigkeit

  • 1000 h HAST 85/85 Test
  • 14 T Luftfeuchtetest mit 95% RH bei 40° C
  • Temperaturzyklentest IEC-68-2-14
  • Beständig gegenüber Schadgastests
  • widersteht 10% Säuren und Laugen
  • erfüllt die Zulassung mehrerer internationaler Telekommunikationsnetzanbieter

Sicherheit – Gesundheit – Umwelt

  • Keine schadhafte Wirkung auf die Ozonschicht
  • Nicht entflammbar (UL registriert)
  • Nicht gesundheitsgefährdend
  • Keine Kennzeichnungspflicht
  • PFOS frei
  • REACH registriert und RoHS konform
  • Unterliegen keiner Entsorgungsbestimmung

Beratung und weitere Informationen

Die Firma Evotronic GmbH aus Kirchheim bei München bietet mit dem hauseigenen Verfahren Evocoating die Beschichtung von Leiterplatten mit der Fluorpolymer-Technologie an.

Beratung und weitere Informationen erhalten Sie unter Telefon: +49 (89) 442 325 7-0 oder per Email an: service@evotronic.com.
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Begriffserklärungen:
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